Packaging Process Engineer – Microdisplay — Snap | cvGO!

Snap · Remote · Office

### О роли Инженер по упаковке микродисплеев для AR-устройств. Разработка и оптимизация процессов сборки и герметизации на стыке оптоэлектроники и материаловедения. ### Обязанности - Разработка и внедрение процессов сборки и герметизации (chip-on-board, wire bonding, encapsulation). - Оптимизация па