Packaging Process Engineer – Microdisplay — Snap | cvGO!

Snap · Remote · Office

### О роли Инженер по процессам упаковки микродисплеев для AR-устройств. Разработка и оптимизация процессов сборки и герметизации. ### Обязанности - Разработка и внедрение процессов сборки (COG, FOG, bonding). - Оптимизация параметров оборудования (pick-and-place, dispense, curing) для повышения вых