Packaging Process Engineer – Microdisplay — Snap | cvGO!

Snap · Remote · Office

### О роли Разработка и оптимизация процессов упаковки микродисплеев для AR-устройств. Внедрение технологий сборки и герметизации на уровне чипа и модуля. ### Обязанности - Разработка и валидация процессов сборки (флип-чип, бондинг, герметизация). - Оптимизация параметров оборудования и материалов д